ラディウス radius HP-V700BT 完全ワイヤレスイヤホン : Blu

ラディウスradiusHP-V700BT完全ワイヤレスイヤホン:Bluetooth対応ハイブリッドドライバー搭載VOLTシリーズ重低音外音取り込み機能aptXAdaptiveAAC対応50時間長時間再生HP-V700BTNゴールド
カーボンファイバードーム振動板ドライバー搭載するダイナミックドライバーにカーボンファイバードーム振動板を採用しました。高剛性で軽量かつ寸法安定性に優れた厚さわずか75μmのカーボンファイバーペーパーをPU振動板のドーム部に貼付することで、伝搬速度と内部損失の理想的なバランスを実現。カーボンファイバードームとPUエッジのしなやかなストローク性能により、付帯音のない豊かな低音と繊細な中高音を両立しました。さらに通常の銅線に比べて軽量なCCAW銅クラッドアルミ線ボイスコイルとN45の高磁力マグネットを搭載することで、トランジェント特性に優れたパワフルでキレのある重低音を再生します。
ハイブリッドドライバー搭載カーボンファイバードーム振動板ドライバーに加え中高音域の再現性を高めるために高解像度、低歪率かつ低電力の超小型BAドライバーを搭載。ハイブリッド性能を充分に発揮するため、周波数特性のクロスオーバーを緻密に調整し、TWSとして他に類を見ない圧倒的な音場感と躍動的なダイナミックレンジを実現しました。
新世代BluetoothチップQCC3040搭載Bluetooth接続のコアとなるチップにはQualcomm社の新世代モデルQCC3040を採用。TrueWirelessMirroringやaptXAdaptiveコーデックに対応し、旧世代チップに比べて接続の安定性が格段に向上しました。またBluetooth標準規格Ver5.2に準拠しており、接続機器の受信電波強度によってイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術LEPowerControl※や、複数のATTプロトコル動作の制御信号を並列して送信することで通信遅延を抑え、機器間の応答性を向上する技術EnhancedAttributeProtocol※に対応。さらにオーディオ性能としては旧世代チップと比べて音の歪み率を表すTHD+Nが6dB改善しており、優れた楽曲再現性を実現します。※接続機器がBluetooth標準規格V